L’Eliana acogerá la primera planta piloto de microchips de la Comunidad Valenciana
La localidad de l’Eliana, en Valencia, se convertirá en sede de la primera planta piloto de microchips de la Comunidad Valenciana. Este desarrollo forma parte del proyecto europeo PIXEurope, enfocado en el avance de chips fotónicos híbridos, con la participación de la Universitat Politècnica de València (UPV).
El Ayuntamiento ha celebrado el anuncio de la construcción en el municipio, resaltando que la iniciativa contará con una inversión inicial que supera los 10 millones de euros. La planta se situará en dos parcelas del nuevo área industrial, abarcando más de 5.000 metros cuadrados, según informó el consistorio en un comunicado.
Las instalaciones comprenderán una nave de fabricación, laboratorios, oficinas, áreas técnicas y una sala limpia de última generación. Se estima que se crearán alrededor de 100 empleos altamente cualificados en los próximos años.
Salva Torrent, alcalde de l’Eliana, ha expresado su agradecimiento a la UPV por la confianza depositada en la localidad y ha mostrado su satisfacción por el proyecto. “Es un orgullo ser la sede de un proyecto europeo de esta magnitud, que refuerza nuestro compromiso con un modelo de desarrollo basado en el conocimiento y la sostenibilidad. Además, atraerá inversión, talento y nuevas oportunidades para nuestra juventud y para todo el tejido empresarial local”, afirmó.
Esta nueva planta permitirá la producción de chips fotónicos híbridos, una tecnología emergente que combina luz y electrónica en un solo componente, logrando procesamientos más rápidos, eficientes y sostenibles que los chips tradicionales.
Estos innovadores chips son aplicables en telecomunicaciones de alta velocidad, desarrollo de vehículos autónomos, equipos de diagnóstico biomédico y varias áreas de inteligencia artificial y computación avanzada. Además, son fundamentales para fortalecer la soberanía tecnológica europea, disminuyendo la dependencia de otros países en la fabricación de semiconductores estratégicos.
